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2011-09-15 工商時報【記者李淑惠／新竹報導】
格羅方德半導體（GlobalFundries）在28奈米高階製程上緊追台積電（2330），該公司全球CEO Ajit Manocha昨（14）日表示，在28奈米製程上已經有客戶投產，其餘客戶處於規格測試階段，預期2012年可望大規模產出。與台積電今年底量產28奈米製程相較，雙方差距已經不到一年。
格羅方德半導體成軍之後，瞬間擠身全球第三大晶圓代工廠，與聯電的市占率差距在5％以內，在28奈米的先進製程上更是緊追台積電，格羅方德半導體昨日舉行成軍以來第二度的技術論壇，規模更甚以往，不僅一線主管全員到齊，同時也全球正名為格羅方德半導體。
Ajit Manocha昨日指出，目前該公司在先進製程上仍舊產能滿載，呈現供不應求狀態，其中28奈米製程的產品在德國的德勒斯登廠（Fab1）已經投產，紐約廠則進入裝機階段，目前有一個客戶投單量產，其餘測試或驗證中的設計定案（Tape out）約有30至35個，公司設定的量產目標為2012年，預計2013年之前將製程推進至20奈米，並朝14奈米目標前進。
在更先進的14奈米製程上，台積電已經敲定採用EUV技術，格羅方德目前僅確定28奈米製程採用Immersion技術，在一年多以前格羅方德雖然已經針對14奈米製程投資相關工具，但目前尚未敲定採何種技術。
相較於台積電對三星步步進逼晶圓代工極為防備，格羅方德半導體採開放態度，與三星針對28奈米高介電金屬閘極（HKMG）技術合作，並開放旗下共四座12吋晶圓廠，供客戶自由下單，目標鎖定智慧型手機、平板電腦核心處理器訂單，對台積電造成威脅，Ajit Manocha表示，格羅方德重視與三星這種IDM廠的合作關係，未來如果市場成熟，會有更多的策略合作夥伴。
台積電在上季的法說會上表示，28奈米製程預計今年底進入量產階段，可望佔今年度營收比重的1％，外資法人普遍認為28奈米製程台積電將篤定全球第一，在生產的時程上，外資法人估計雙方差距在一年以上，隨著格羅方德全球正名、積極來台曝光，28奈米製程的量產競賽，將是晶圓代工產業未來的大戲。
格羅方德半導體（GlobalFundries）在28奈米高階製程上緊追台積電（2330），該公司全球CEO Ajit Manocha昨（14）日表示，在28奈米製程上已經有客戶投產，其餘客戶處於規格測試階段，預期2012年可望大規模產出。與台積電今年底量產28奈米製程相較，雙方差距已經不到一年。
格羅方德半導體成軍之後，瞬間擠身全球第三大晶圓代工廠，與聯電的市占率差距在5％以內，在28奈米的先進製程上更是緊追台積電，格羅方德半導體昨日舉行成軍以來第二度的技術論壇，規模更甚以往，不僅一線主管全員到齊，同時也全球正名為格羅方德半導體。
Ajit Manocha昨日指出，目前該公司在先進製程上仍舊產能滿載，呈現供不應求狀態，其中28奈米製程的產品在德國的德勒斯登廠（Fab1）已經投產，紐約廠則進入裝機階段，目前有一個客戶投單量產，其餘測試或驗證中的設計定案（Tape out）約有30至35個，公司設定的量產目標為2012年，預計2013年之前將製程推進至20奈米，並朝14奈米目標前進。
在更先進的14奈米製程上，台積電已經敲定採用EUV技術，格羅方德目前僅確定28奈米製程採用Immersion技術，在一年多以前格羅方德雖然已經針對14奈米製程投資相關工具，但目前尚未敲定採何種技術。
相較於台積電對三星步步進逼晶圓代工極為防備，格羅方德半導體採開放態度，與三星針對28奈米高介電金屬閘極（HKMG）技術合作，並開放旗下共四座12吋晶圓廠，供客戶自由下單，目標鎖定智慧型手機、平板電腦核心處理器訂單，對台積電造成威脅，Ajit Manocha表示，格羅方德重視與三星這種IDM廠的合作關係，未來如果市場成熟，會有更多的策略合作夥伴。
台積電在上季的法說會上表示，28奈米製程預計今年底進入量產階段，可望佔今年度營收比重的1％，外資法人普遍認為28奈米製程台積電將篤定全球第一，在生產的時程上，外資法人估計雙方差距在一年以上，隨著格羅方德全球正名、積極來台曝光，28奈米製程的量產競賽，將是晶圓代工產業未來的大戲。
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